不锈钢板厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
不锈钢板厂家
热门搜索:
行业资讯
当前位置:首页 > 行业资讯

引领变革追求共赢三星召开LED新品发布会OFweek半导体照明网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 15:47:29 阅读: 来源:不锈钢板厂家

引领变革 追求共赢 三星召开LED新品发布会 - OFweek半导体照明网

OFweek半导体照明网讯 全球领先的半导体器件制造商,三星电子日前召开了2014三星LED新品发布会,向应邀出席的合作伙伴及媒体隆重推出了全新三星LED中功率,大功率系列产品。 三星电子LED事业部照明业务全球营销部常务,金允植先生表示: 在全球LED照明市场规模迅速扩大的形势下,三星电子将强大的半导体技术能力应用于LED上,以创新技术为基础,以满足客户需求为目标,实现LED产品的焕然一新。三星愿与LED照明同行一起,为新时代照明做出贡献。 三星电子中国总部(DS)LED总经理,唐国庆先生在发布会上展示了一系列三星LED技术路线图与最新研发成果,并着重介绍基于三星最新Flip-chip倒装芯片结构的中功率LM131A,大功率LH351B和 LH141A LED 产品。 三星大功率LH351B LED基于TZ技术平台,采用倒装结构芯片,功率范围1-5W。在冷白光(5000 K)、350 mA和 85 C条件下可实现高达150 lm/W光效;700 mA和 85 C条件下可实现高达130 lm/W光效。在暖白光(3000K)、350 mA和 85 C条件下可实现高达125 lm/W光效;700 mA和 85 C条件下可实现高达110 lm/W光效。已通过105 C驱动电流1A的6000小时LM-80 测试,可帮助加快客户灯具认证进程。适用于路灯等户外照明以及室内定向照明等高亮度照明应用。 三星全新大功率LH351B LED器件可提供标准ANSI 到1/4 ANSI bin(3-step)支持,2,700 K 6,500 K色温选择,最小显色指数70, 80可选。 三星全新 FC (Flip-Chip) 器件采用倒装芯片结构,在芯片上贴合一层厚度均匀、色容差极小的荧光膜,把器件尺寸缩小到芯片级别,可提供更大设计灵活性,满足 MacAdam 3 步长色容差,进一步提高光色一致性。由于不含塑料支架,即使经过长时间的使用,也可以在高电流下保持高可靠性。非常适用于小尺寸高亮度的照明应用,包括LED球泡灯,射灯(如MR灯和PAR灯)等。 三星FC中功率LM131A LED尺寸仅为1.22x1.22 mm,功率范围0.6-1W。在冷白光(5000 K)、300 mA条件下可实现高达122 lm/W光效;在暖白光(3000K)、300 mA条件下可实现高达109 lm/W光效。 LH141A器件尺寸仅为1.4x1.4mm,功率范围1-2W,在冷白光(7600 K)、350 mA条件下可实现高达118 lm/W光效 使用FC器件的FCOM(Flip-Chip On Module)模组的尺寸非常小,因而具有优异的设计灵活性。要制造 1000 lm 或 100 lm/W 筒灯,使用三星 FCOM设计仅需一个 1.7*1.7cm 电路板面积。如此之小的外形规格使这些 FCOM 非常适合在灯泡、MR/PAR、筒灯、投光灯甚至线槽灯中使用。 三星拥有强大的LED外延、芯片、封装等生产能力,并可提供LED照明的完整解决方案,已确定把LED作为最重要的长期重点发展业务之一。本次发布的全新LED产品源于三星全球领先的半导体存储器(MEMORY)和系统芯片(S.LSI)倒装芯片技术。三星LED致力于提升LED器件性能标准与技术水平,以创新技术不断提高产品性价比,与LED照明同行一起努力,让三星LED照亮我们的生活。

天津兔子饲料颗粒机

海口桔普茶价格

武汉帝王蟹一只多少钱

山东箱包批发网